國際地坪施工前置作業程序


▲標高器使用

▲灌漿

▲使用雷射平整機

▲局部整平
 
HTC鏡面研磨

混凝土熟成期滿後,研磨表層施作硬化劑。

利用鋰基及二氧化矽與混凝土表層的游離石灰再次反應,產生膠合晶體以填補孔洞。

使混凝土表層更堅硬、更耐磨、更抗污,絕不起砂塵!

地坪施作種類